2種類（低・高）の周波数電力を取り入れた多周波加熱技術として、ホットスイッチング®（HSW®）方式とオーバーラップ（OLP®）方式の多周波加熱システムを開発しました。
多周波加熱技術を高周波熱処理に適用することで、従来の単周波電源では難しいと考えられていた様々な部品形状や熱処理仕様に対して適用が可能になります。特にHSW方式は、ms（1000分の1秒）の速さで2つの周波数を自由に切替えながら出力することでOLP®方式と同様の加熱が可能であり、高精度な高周波加熱を可能にした新しい加熱システムです。（特許登録済）
- 加熱中にms（1000分の1秒）の速さで周波数を切替えて加熱することが可能です。
- 交互に出力する低周波と高周波の出力時間の割合を調整することにより、焼入硬化層、加熱パターンの調整が出来ます。
- 近接に設置したコイル間に相互干渉がなく2ヵ所の同時焼入れが可能です。
- 低周波と高周波を重ねて出力でき、連続的な多周波効果があります。
- 低周波と高周波の加熱電力の調整により、焼入硬化層、加熱パターンの調整が出来ます。
- ネツレン独自の回路構成により、シンプルなシステムが可能になりました。
- 異形部品の輪郭焼入れ（歯車、リングギヤ）
- 異硬化層の焼入れ（中空ドライブシャフト、ラックバー）
- 2コイルによる焼入れ（2ヵ所同時焼入れ）
