高周波焼入れは基本的に大気中で処理されるため、短時間加熱・急速冷却であっても焼入後の部品表面にはスケール(酸化皮膜)が発生し、研磨や切削などの後工程にて除去する必要があります。ネツレンでは、加熱冷却中に雰囲気制御を行うことで、熱処理品質を満足しつつ、着色やスケールの発生がない金属光沢感のある綺麗な表面に仕上げる開発に取り組んでいます。これにより、後工程の省略および低減によるコストダウンとリードタイム短縮が期待できます。

ねじの高周波無酸化焼入れ

表面成分分析(X線解析)

表面に酸化物が無い事を確認

工程の低減・省略

無酸化焼入れにより後工程の省略・低減

特徴

  • 研磨や切削、ショットブラストなどの後工程の省略が可能である
  • 着色が発生せず、焼入前の金属光沢が維持される
  • スケール発生の低減により設備トラブルを抑制できる

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